產(chǎn)品中心 Chip Capacitors
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風(fēng)華圓片瓷介電容
損耗低、容量穩(wěn)定性高,電容量變化與溫度呈線性關(guān)系。多種溫度系數(shù),適用于諧振回路及溫度補(bǔ)償效應(yīng)的電路。 -
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風(fēng)華多層片式陶瓷電容
※高頻類: 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻C0G(NPO)電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。 -
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風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)
特征: 良好的可焊性,適合于回流焊和波峰焊。 無(wú)引線結(jié)構(gòu),適合于自動(dòng)貼片安裝。 無(wú)機(jī)材料,獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高度可靠性。 -
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無(wú)引線,只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝 -
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無(wú)引線,只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。 -
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風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無(wú)引線,只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。 -
風(fēng)華繞線型片式共模濾波器
特征: 體積小,適合高密度表面貼裝; 耦合系數(shù)大,對(duì)高速差分信號(hào)影響小; 對(duì)高頻共模噪聲有良好的抑制作用; 對(duì)不同的噪聲水平和信號(hào)頻率,有67Ω~2200Ω可供選擇。